防水治具

首页>>工装治具>>工装治具>>防水治具

BOLYFA 手机中框水密性检测治具

BOLYFA 手机中框水密性检测治具用于手机中框密封性能的快速检测,采用多层压合架构与定制密封圈,配合气密性检测仪或真水检测仪完成测试。相比传统泡水检测,治具方案效率更高、结果更客观,覆盖手机量产检测与维修后复检场景。

Describe

核心功能

治具主体为多层压合架构,由上压板、固定板、产品支撑板与密封板组成:中框放置在支撑板的容置区域,密封圈将检测区域与非检测区域分隔,压合装置把密封圈压紧后形成封闭空间,保证测试压力只作用于目标部位,不会向非检测区域泄漏。

检测介质可选气压或真水:气密方式通过正压、负压或压差法充气抽气,监测泄漏量判断密封性能;真水方式以水为介质加压后观察渗水情况或测量泄漏数值。典型流程为充气 30~50kPa 约 5 秒、稳压 5 秒、测试 5 秒,按预设泄漏阈值(如 ≤100Pa/s)自动判定结果。

治具的作用

手机中框上防水透声膜、充电口、扬声器等部位的密封状态,直接决定整机能否通过防水测试,而这些部位的微小泄漏难以凭外观发现。检测治具通过密封圈把目标区域隔离开,将泄漏转化为压力变化或渗水信号,让每一台中框的密封品质都有明确的量化结论。

治具同时解决了传统检测方式的效率与成本问题。泡水检测耗时长、还需要烘干,且无法精确量化;治具方案单次检测周期约 21 秒,每小时可完成约 170 件中框检测,无需氦气与烘干工序,配合 PLC 与伺服驱动保证检测的精度与重复性,支持定制模具适配不同机型并接入 MES 管理数据。

规格选型

治具按中框结构定制多层压合模具与密封圈布局,检测介质可选气压(正压/负压/压差)或真水方式;典型参数为充气压力 30~50kPa、泄漏判定阈值 ≤100Pa/s、检测节拍约 21 秒/件。选型时可结合中框型号、防水等级要求与产线节拍提出需求,由保利发提供治具与检测仪的配套方案。

应用领域

手机中框水密性检测治具覆盖生产与维修两大场景。生产环节用于防水透声膜、充电口、扬声器等关键部件的密封性能检测,保障整机防水达标;维修环节为手机维修后的防水性能复检提供支持,确认密封恢复效果;定制模具亦可延伸至其他对密封性有要求的结构件检测。

Online
Email
86 18926752496